已完成主体结构，进入内部装修阶段。一期进驻5个项目，其中建筑面积2 046平方米的新型热能厂房及建筑面积2 300平方米的飞机制造厂房已完工并投入使用。大功率半导体芯片厂房、专家公寓、生物制氢、软件生产基地及外部综合管线等外部工程已经完工，2005年5月前全部交付使用。哈尔滨国际科技城已完成投资7 328万元。　（钟致东）